光电协同镍催化：温和条件下构建 C(sp³)–C(sp³) 键

药物分子里大量存在 C(sp³)–C(sp³) 骨架——两个饱和碳相连。传统构建这类键往往依赖高温、强碱或预活化的卤代物，对复杂药物分子极不友好。2026 年 7 月，中科院上海有机化学研究所团队在 JACS 报道了一种 光电协同镍催化策略：用光与电共同驱动镍催化剂，让两个未活化的烷基片段在温和条件下直接偶联。

核心巧思在于"协同"——光负责激发产生高活性镍中间体，电负责精准调控氧化还原态、避免副反应。两者配合，既降低了反应能垒，又把选择性握在手里。对药物化学家而言，这意味着可以在更接近生理条件的环境下拼接碳骨架，减少保护与脱保护步骤，缩短合成路线。

图1：光与电协同驱动镍催化偶联

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